Поверхностный монтаж

Две линии поверхностного монтажа:

• Автомат трафаретной печати МРМ Momentum II HIE
• Автомат установки компонентов YSM20 (Yamaha YS12)
• Печь конвекционного оплавления припоя BTU Pyramax 125A

Наши возможности:

Типы устанавливаемых компонентов:

• Стандартные чипы (резисторы конденсаторы и т.п. двухвыводные элементы) – 0201 и более вплоть до 12x12мм и высотой до 15мм;
• Интегральные микросхемы – размеры корпуса до 55x100 x15мм;
• Все типы корпусов типа: LED, VR, A-0-C, TSOP, SOP, CSP, QFP, TQFP, PLCC, BFA, PGA, QFN, micro-BGA, LARGE QFP, Connectors, C-type connectors, Card-connectors, Long connectors Flip-Chip, Fine-pitch с шагом выводов от 0,3мм с соблюдением требований к точности установки, ESD-защите, температурным режимам пайки;
• Цилиндрические компоненты в корпусах типа MELF Mini-MELF;
• Точность установки компонентов:
• Абсолютная погрешность (µ+3 σ): +/-0.05мм/чип;
• Повторяемость (для стандартных чип-компонентов) (3 σ): +/-0.03 мм/чип;

Габариты печатной платы до 300x300мм.

Установка компонентов как с двух сторон, так и односторонний монтаж.

Монтаж печатных узлов по без свинцовой технологии LEAD FREE.

Максимальное количество устанавливаемых на каждую сторону изготавливаемого печатного узла компонентов из 8мм ленты – до 210шт.

Максимальное количество компонентов в палетах – 10.

Максимальная высота компонентов 30,5мм для одностороннего монтажа и 20,3мм - для двустороннего.

Отсутствие возможности переворота изготавливаемого печатного узла в процессе монтажа.

Монтаж (ручной) выводных компонентов.

Монтаж штыревых компонентов.

Установка корпусных элементов, радиаторов, экранов и т.п.